LED照明燈具散熱建議

LED照明燈具的壽命很大程度上取決于散熱水平，而提高散熱水平的主要途徑是將芯片產(chǎn)生多余熱量通過熱沉、散熱體傳出去，同時與LED散熱有關的主要參數(shù)有熱阻、結溫和溫升等。
熱阻是指器件的有效溫度與外部規(guī)定參考點溫度之差除以器件中的穩(wěn)態(tài)功率耗散所得的商。它是表示器件散熱程度的最重要參數(shù)。目前散熱較好的功率LED熱阻≤10℃/W，國內(nèi)報道最好的熱阻≤5℃/W，國外可達熱阻≤3℃/W，如做到這個水平可確保功率LED的壽命。
結溫是指LED器件中主要發(fā)熱部分的半導體結的溫度。它是體現(xiàn)LED器件在工作條件下，能否承受的溫度值。為此美國SSL計劃制定提高耐熱性目標。芯片及熒光粉的耐熱性還是很高的，目前已經(jīng)達到芯片結溫在150℃下，熒光粉在130℃下，基本對
器件的壽命不會有什么影響。說明芯片熒光粉耐熱性愈高，對散熱的要求就愈低。溫升有幾種不同的溫升，我們這里所討論的是：管殼－環(huán)境溫升。它是指LED器件管殼(LED燈具可測到的最熱點)溫度與環(huán)境(在燈具發(fā)光平面上，距燈具0.5米處)溫度之差。它是一個可以直接測量到的溫度值，并可直接體現(xiàn)LED器件外圍散熱程度，實踐已證明，在環(huán)境溫度為30℃時，如果測得LED管殼為60℃，其溫升應為30℃，此時基本上可確保LED器件的壽命值，如溫升過高，LED光源的維持率將會大幅度下降。
目前LED燈具的散熱總效能只有50%，還有很多電能要變成熱。其次，LED大電流密度和模塊化燈具等都會產(chǎn)生更多集中的余熱，需要很好散熱。為提高散熱水平我們提供以下幾點建議：
1)從LED芯片來說，要采取新結構、新工藝，提高LED芯片結溫的耐熱性，以及其他材料的耐熱性，使得對散熱條件要求降低。
2)降低LED器件的熱阻，采用封裝新結構、新工藝，選用導熱性、耐熱性較好的新材料，包含金屬之間粘合材料、熒光粉的混合膠等，使得熱阻≤10℃/W或更低。
3)降低升溫，盡量采用導熱性好的散熱材料，在設計上要求有較好的通風孔道，使余熱盡快散出去，要求升溫應小于30℃。另外，提高模塊化燈具的散熱水平應提到日程上來。
4)散熱的辦法很多，如采用熱導管，當然很好，但要考慮成本因素，在設計時應考慮性價比問題。
此外，LED燈具的設計除了要提高燈具效率、配光要求、外形美觀之外，要提高散熱水平，采用導熱好的材料，有報道稱，散熱體涂上某些納米材料，其導熱性能增加30%。另外，要有較好的機械性能和密封性，散熱體還要防塵，要求LED燈具的溫升應小30℃。